Vyberte zemi nebo oblast.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїна
Intel
EP3C25F324I7 ImageZobrazit větší obrázek
Obraz může být reprezentován.
Podrobné informace o specifikaci viz specifikace.

EP3C25F324I7

Stock Available Referenční cena (v amerických dolarech)
84+
$137.24
Výrobce Part Number:
EP3C25F324I7
Výrobce / značka
Intel
Část popisu:
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Datasheety:
EP3C25F324I7(1).pdfEP3C25F324I7(2).pdfEP3C25F324I7(3).pdfEP3C25F324I7(4).pdfEP3C25F324I7(5).pdfEP3C25F324I7(6).pdfEP3C25F324I7(7).pdfEP3C25F324I7(8).pdfEP3C25F324I7(9).pdf
Stav volného vedení / RoHS:
RoHS neodpovídá
Stav zásob:
Nový originál, Skladem k dispozici.
Odeslat z:
Hong Kong
Cesta zásilky:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Online poptávka

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole pomocí kontaktních informací.PODAT ŽÁDOST"budeme Vás brzy kontaktovat e-mailem. Nebo nám pošlete e-mail: info@semiconductors-chips.com
Part Number
Výrobce
Požadované množství
Cílová cena(USD)
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Telefon
Zpráva
Zadejte kód ověření a klikněte na tlačítko Odeslat
Part Number EP3C25F324I7
Výrobce / značka Intel
Kategorie Integrované obvody (IC) > Embedded - FPGA (pole programovatelné brány)
Popis IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Stav volného vedení / RoHS: RoHS neodpovídá
Napětí - Supply 1.15V ~ 1.25V
Celkem RAM Bits 608256
Dodavatel zařízení Package 324-FBGA (19x19)
Série Cyclone® III
Paket / krabice 324-BGA
Balík Tray
Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ)
Počet logických prvků / buněk 24624
Počet laboratoří / CLBs 1539
Počet I / O 215
Typ montáže Surface Mount
Číslo základního produktu EP3C25

Obal

Nabízíme nejvyšší kvalitu, ekonomicky nejvýhodnější balení statického štítu. S průhledností 40%, itallows pro snadnou identifikaci IC (integrované obvody) a PCB (desky s plošnými spoji). Extrémně odolná pohřbená kovová konstrukce poskytuje výkon FaradayCage potřebný k účinnému stínění těchto komponentů před statickým nábojem.

Všechny výrobky budou baleny v antistatickém obalu. Dodejte s antistatickou ochranou ESD.
Mimo ESD bude obaly používat informace naší společnosti: částka, značka a množství.
Před odesláním zboží zkontrolujeme veškeré zboží, zajistíme, aby všechny výrobky byly v dobrém stavu a zajistily, že nové díly budou nové.
Po tom, co všechno zboží nezajistí žádné problémy s balením, budeme bezpečně zabalit a poslat globální expres. Vykazuje vynikající odolnost proti propíchnutí a roztržení spolu s dobrou integritou těsnění.
Můžeme nabídnout celosvětovou expresní zásilkovou službu, jako je DHLor FedEx nebo TNT nebo UPS nebo jiný zasilatel pro přepravu.

Globální zásilka společností DHL / FedEx / TNT / UPS

Poplatky za přepravu odkazují na DHL / FedEx
1). Můžete nabídnout svůj expresní dodací účet pro přepravu, pokud pro přepravu nemáte žádný expresní účet, můžeme Vám nabídnout náš účet.
2). Použijte náš účet pro přepravu, Poplatky za přepravu (Reference DHL / FedEx, Různé země mají jinou cenu.)
Poplatky za přepravu : (Reference DHL a FedEX)
Hmotnost (KG): 0,00 kg-1,00 kg Cena (USD $): USD $ 60.00
Hmotnost (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD $): USD $ 80.00
* Cena nákladů je odkazem na DHL / FedEx. Podrobné poplatky nás prosím kontaktujte. Různé země expresní poplatky se liší.



EP3C25F324I7 Detaily produktu:

EP3C25F324I7: High-Performance Integrated Circuits for Your Electronic Needs If you are looking for a powerful and versatile integrated circuit, then you need to know about the EP3C25F324I7. This FPGA (Field Programmable Gate Array) is designed for embedded use and boasts 215 I/Os and 324 pins. Its high performance, accuracy, and efficiency make it ideal for a wide range of electronic devices and applications. Let's take a closer look at this amazing product. EP3C25F324I7 Main Features and Performance Parameters The EP3C25F324I7 is known for its outstanding performance parameters. It offers a maximum operating frequency of 300MHz and a logic capacity of 24,624 LEs (Logic Elements). Its output voltage ranges from 1.14V to 5.775V, and its current output can reach up to 120mA per I/O. This FPGA is also highly efficient, consuming only 7mW of static power and 249mW of dynamic power at a speed grade of -5. EP3C25F324I7 Application Scenarios and Usage The EP3C25F324I7 is widely used in various electronic devices and industries, such as automotive, communications, consumer electronics, and industrial automation. It is especially suited for applications that require high-speed processing, high reliability, and low power consumption. Here are some common scenarios where the EP3C25F324I7 is used: - Communication systems: The EP3C25F324I7's high speed and accuracy make it ideal for communication systems that require real-time data processing, such as routers, switches, and base stations. - Industrial automation: This FPGA can be used in control systems, robotics, and other industrial applications. Its high reliability and low power consumption help to reduce maintenance costs. - Consumer electronics: From gaming consoles to HD TVs, the EP3C25F324I7 is used in a variety of consumer electronic devices to provide high-performance processing and graphics capabilities. Different Types of Integrated Circuits There are four main types of integrated circuits: digital, analog, mixed signal, and RF. Digital ICs use binary signals to encode and process information, while analog ICs use continuous signals. Mixed signal ICs combine both digital and analog signals, and RF ICs are designed specifically for radio frequency applications. The EP3C25F324I7 is a mixed signal FPGA, meaning it can process both digital and analog signals. This makes it an incredibly versatile IC that can be used in a wide range of applications. Complex Manufacturing Process The EP3C25F324I7's production process involves a complex series of steps. It starts with chip design, where the FPGA is designed using computer-aided design (CAD) software. The design is then transferred to a semiconductor foundry, where it is etched onto a silicon wafer. The wafer is then cut into individual ICs, which are cleaned and undergo laser processing, back grinding, doping, exposure, vapor deposition, and other processes to create the final product. Packaging and Testing After the EP3C25F324I7 has been manufactured, it undergoes rigorous testing to ensure its quality and performance. The finished product is packaged in a protective casing and undergoes a series of tests, including functional testing, environmental testing, and reliability testing. This ensures that the IC is free from defects and can perform at its best. Conclusion In summary, the EP3C25F324I7 is a high-performance and versatile FPGA that is widely used in various electronic devices and applications. Its outstanding features and performance parameters, as well as its complex production process and testing, make it a valuable asset in many industries. Whether you are designing communication systems, industrial automation, or consumer electronics, the EP3C25F324I7 is a powerful IC that can help you achieve your goals.

Mohlo by vás také zajímat: